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分享到QQ空间3D打印立体扫描技术今年亮相京交会
研发服务板块成交额将超300亿元
时下最受关注的3D打印技术、超市中即将更换的“云标签”、即将在首都机场运用的三维扫描技术……这些最新科技成果都将出现在今年京交会的研发服务板块上。日前记者从京交会组委会和板块承办单位了解到，首次在京交会上亮相的研发服务板块将吸引超过百家企业参与，预计签约成交额超过300亿元人民币。
据介绍，与首届京交会时的分散参展形式不同，此次研发服务独立成为了一个板块，总展区面积超过2000平方米，主要针对研发外包服务、国际技术转移、国内技术转移、研发设计服务、科技金融服务等5个方面进行展示，涉及生物医药、低碳环保技术、新一代信息技术、新能源汽车、高端装备制造等多个新兴产业，3D打印、云标签等国内外最新的研究成果都将在展区亮相，此外还将举办推介洽谈、交易贸易、论坛等系列活动。
整个板块将有100家各类企业、团体参展，展会期间还将举办研发服务板块项目签约仪式等4场大型活动，预计签约金额将超过300亿元。（记者 孙超逸）
(来源:北京日报)
